项目编号

1126082518502

产品类型

芳颜A·钴铬高弹

1126082518502 可摘局部义齿支架原模型照片（PSE 片面记录卡） — 原模型

1126082518502 可摘局部义齿支架戴牙后模型照片（PSE 片面记录卡） — 戴牙原模型

问题描述

1126082518502 可摘局部义齿支架设计问题描述图一（PSE 片面记录卡）

1126082518502 可摘局部义齿支架设计问题描述图二（PSE 片面记录卡）

PSE分享：

缺点：

（1）支托设计厚度不够，打磨后容易出现穿孔。

建议：

（2）支托设计时的厚度应不低于1.0mm

案例要点 · 1126082518502

可摘局部义齿 PSE 片面记录卡｜记录类型：支架设计评估｜图片素材：原模型 / 戴牙后模型 / 设计问题描述

缺点：
支托设计厚度不够，打磨后容易出现穿孔。
建议：
支托设计时的厚度应不低于1.0mm

图片说明

原模型照片：1126082518502 支架设计评估的初始模型状态
戴牙后模型照片：1126082518502 支架在模型上的就位表现
设计问题描述图：记录本次评估中发现的设计问题细节

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